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SMD晶振1612
SMD晶振1612
​​​​晶振的作用通俗讲就是主要对单片机IC发射信号。晶振封装分为SMD晶振和DIP晶振,现在1612贴片晶振正在取代3225无源晶振,这也是贴片晶振的发展趋势,粤博电子生产的贴片晶振具有高精度,稳定性好,可过高低温测试,尤其是在胎压晶振上有很大的优势。

SMD晶振1612

 详情说明
​​​​晶振的作用通俗讲就是主要对单片机IC发射信号。
晶振封装分为SMD晶振和DIP晶振,现在1612贴片晶振正在取代3225无源晶振,这也是贴片晶振的发展趋势,粤博电子生产的贴片晶振具有高精度,稳定性好,可过高低温测试,尤其是在胎压晶振上有很大的优势。
晶振详细参数

Item

Standard specifications

Frequency Range F0

24 to 29.999MHz

30 to 39.999MHz

40 to 54.000MHz

Mode of Vibration

Fundamental

Load Capacitance CL

8 to 16pF

Frequency Tolerance△F/F0

±10ppm, ±30ppm,±50ppm(At 25℃)

Equivalent Series Resistance ESR

100 Ωmax.

80Ω max.

60Ω max.

Temperature Stability TC

±10ppm,±30ppm,±50ppm(Refer to 25℃)

Operating Temperature RangeTOPR

-20~+70℃ -40~+85℃ Option

Storage Temperature RangeTSTG

-55~+125℃

Shunt Capacitance C0

3pF max.

Insulator Resistance IR

500MΩ min. (At 100V)

Drive Level DL

50µW (100µW max.)

Aging Fa

±2ppm max. (At 25℃, First year)

Packing Unit

3000pcs/reel

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晶振尺寸
晶振尺寸
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